6月7日至8日,华润银行总行副行长田宇应西安市人民政府邀请,出席在西安举办的“2021全球硬科技创新大会”。作为集聚科技资源、展示硬科技发展成果、凝聚硬科技共识、促进科技交流合作的重要平台,政府部门、学术界、金融界、产业界相关领导及代表也应邀出席了此次会议。 会议期间,田宇代表华润银行分别与交叉信息核心技术研究院(西安)有限公司、国家金融科技测评中心进行业务交流并签订战略合作协议,交叉信息核心技术研究院副院长林常乐、国家金融科技测评中心副董事长钟剑等出席签约仪式。 未来,华润银行将与双方在产业互联网、金融科技建设等方面开展广泛的交流与合作,助力华润银行现有业务向数字化、智能化、开放型方向转型。
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